一、前沿：三年三次飞跃 锐龙几近完美

时至今日，仍然对2017年2月22日发生在美国旧金山的那一幕记忆犹新：AMD CEO苏姿丰博士手持一颗零售版的Ryzen锐龙处理器，对来自全世界的几十家科技媒体宣布，AMD Zen架构成功取得了52％的IPC(每时钟周期指令数)性能提升，远超最初设定的40％的目标。

顿时，全场掌声雷动、欢呼四起，因为这一刻，整个行业都等了太久太久……

在那之前的几乎十年时间里，AMD处理器被Intel一直狠狠地摁在地上摩擦，推土机架构在酷睿架构面前根本抬不起头来，AMD甚至一度在桌面、笔记本和服务器市场上都完全放弃了高性能CPU的竞争，任由对手蹂躏，“i3默秒全”的耻辱更是始终伴随着AMD。

知耻而后勇，就在Intel常年慢悠悠挤牙膏、每年性能提升只有个位数的时候，AMD暗中积蓄力量、厚积而薄发，最终实现了华丽丽的转身。

全新Zen架构的锐龙处理器、霄龙处理器让AMD终于重返高性能计算市场，尤其是大打“核战”，迫使Intel不得不匆忙应战，双方你来我往好不热闹，两年之间的进步幅度已经远超之前十年的总和，而且又恰好赶上了对手架构和工艺两个方面的“青黄不接”，天时地利人和之下的AMD始终牢牢掌握着主动权，从曾经跟在对手后边土都吃不到，变成如今一路狂奔向前让对手苦苦追赶。

技术和性能上整体领先，价格上坚持超高性价，AMD锐龙不但叫好，更加叫座，市场份额稳步提升，在德国、日本等地区的零售市场占比甚至已经常态化反超Intel，去年双11期间在天猫京东两平台的全网份额也超过了50％！

过去两年多的时间里，AMD锐龙带给整个PC处理器行业的精彩和变革，已经无需赘言，而更让人惊叹的是，AMD这次并非逞一时之威风，从一开始就做好了打“持久战”的准备。

Zen诞生之初，无论是桌面还是笔记本抑或数据中心，AMD就大方公布了未来数年的技术和产品路线图，从不讳言正在打造Zen+、Zen 2、Zen 3、Zen 4……等一系列后续架构，工艺上也是14nm、12nm、7nm、7nm+……一步一个脚印。

14nm Zen的第一代锐龙让整个世界看到了AMD吹响的反击号角，12nm Zen+的第二代锐龙显示了AMD坚定不移、死磕到底的决心，而今天7nm Zen 2的第三代锐龙的到来，可以说是翻开了全新的篇章，不想废话的AMD向所有人扔出了一个近乎毫无短板的“木桶”。

核心架构、制造工艺、单核性能、多核性能、功耗发热、零售价格、平台兼容……无论从哪个方面看，三代锐龙都有点无可挑剔，“i3默秒全”俨然要变成“R5默秒全”的节奏。

Zen架构才诞生的第三年，就能打磨到如此境界，还有7nm工艺的神助攻，苏妈这炉火纯青的刀法，老黄也得自叹弗如。

二、技术解析：三代锐龙的花式神奇

有关Zen 2架构的特性、三代锐龙处理器的性能、X570主板和AM4平台的规格，之前我们已经做过全面、深入的解读，这里就不再过度赘述，仅总结一下其中最值得关注的亮点，也是为了展示新平台的提升之巨大。

Zen 2架构是Zen的第三个进化版本，也是第一个大改版，其整体设计目标有三：

一是追求更极致的性能，而且任何一个计算节点都要有更充裕的带宽；二是结合最领先的制造工艺(7nm)，在集成度、能效方面实现飞跃；三是灵活的扩展性，可以在既有AM4封装下无缝实现更多核心、更多I/O，并满足各个领域的需求。

从最终的规格和性能表现看，Zen 2完美达成了预期水平，甚至可以说超额完成了任务：IPC架构性能提升达到了约15％，在任何应用上都有显著进步；缓存容量直接翻番，作为最大软肋的内存延迟和游戏性能得到了极大的改观；浮点性能直接翻倍，对于创作性应用来说旧貌换新颜。