一、前言：来看看玩家国度最顶级的X570主板

一周前，Zen 2构架的锐龙3000系列处理器的面世震撼了业界，而12核心24线程的锐龙9 3900X则不负众望，其多核性能可以碾压任何竞争对手，是主流平台当之无愧的性能王者，更何况后边还有16核心32线程的锐龙9 3950X。

AMD也足够良心，老一代的AMD 300/400主板通过升级BIOS就能支持锐龙3000处理器，不过最新的锐龙X570芯片组由于增强了供电电路并拥有PCIe 4.0，更加适合搭配高端的锐龙3000系列处理器。

今天我们就来看看华硕最为顶级的X570主板ROG CROSSHAIR VIII FORMULA。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（简称C8F）主板延续了ROG系列一贯的高配置高颜值的血统，主板的正反面都有规模庞大的金属盔甲，可以极大的加固主板并辅助散热。

在规格上，这款C8F也十分的给力，采用了16相供电电路设计，MOSFET则为导通电流可达60A 的IR3555M DrMOS，不仅可以为处理器提供超过1000W的输入功率，还能降低供电电路的温度。

在网络支持方面，采用了双有线网卡+无线WiFi的组合。有线网卡为Aquantia AQC111C 5G、Intel I219V千兆网卡，采用了防电涌LANGuard网络安全防护设计，并支持ROG GameFirst游戏低延迟技术，可以提供更好的网络游戏体验。无线网卡采用的是Intel Wi-Fi 6 AX200模块，最高速率可达2.4Gbps，并支持蓝牙5.0。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA详细参数如下：

二、外观：正反双面盔甲+16相供电

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板采用标准的ATX版型设计，尺寸为30.5*24.4cm。FORMULA系列主板的特征就是在主板的正反面都设计有规模庞大的金属盔甲。

供电电路的散热装甲上可以看到一个“火”的标志，这是著名水冷头厂商EK的Logo。最近几代Formula主板都安装了EK水冷头，C8F当然也不例外，安装了Crosschill EK III混合水冷散热模块。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的供电电路极度奢华，采用了16相供电设计。

电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容，能在105度的高温下长时间工作，每一相供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

MOSFET则是IR3555M DrMOS，导通电流可达60A，因此整个16相供电能提供超过1000W的供电功率。

I/O装甲上面有一个LCD屏幕，在开机时可以系那是DEBUG代码。成功启动后可以显示CPU温度和风扇转速。

8+4Pin CPU供电接口，虽然和其他高端主板双8Pin相比看起来似乎有点少，但是实际上它可以提供超过432W的输入功率，即便是超频的锐龙9 3950X也不是什么问题。

AMD 300/400系列芯片组最高只能支持DDR4 3466MHz频率的内存，而经过优化后的X570芯片组可以支持4800MHz频率的内存，不过由于设计机制的问题，建议玩家最好是搭配DDR4 3600MHz内存。

在内存插槽的下方有Reset和Power按键。

3条全尺寸PCIe 4.0 x16和一条1 x PCIe 4.0 x1插槽。

最上面一条PCIe 4.0 x16和一条1 x PCIe 4.0 x1插槽是由x570芯片组提供，下面2条PCIe 4.0 x16插槽则是CPU直出，可以支持单槽x16或者双槽x8模式。

第2、3条PCIe x16插槽中间有2个M.2 2280接口，被金属散热条所覆盖。

ROG主板特有的ASUS NODE 接口，用于接驳风扇扩展卡或者其他外设。

通过这个接口可以让主板与其他硬件比如电源、机箱等进行沟通，从而可以在这些硬件上显示系统之中的信息或者将其运行状态传输到操作系统之中。

南桥芯片上方安装了一只超耐久小风扇，可以连续稳定运行6万+小时。

风扇旁边与8个SATA 3.0接口。