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文｜崇楷资本

一、行业发展概况

集成电路行业定义及分类

集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路是指国家统计局《国民经济行业分类》标准中的集成电路制造和集成电路设计。

集成电路按应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指某一领域或某一专门用途而设计的电路，系统集成电路(SoC)属于专用集成电路。

“缺屏少芯”的产业格局促使我国 2010 年以来不断加大对集成电路和面板的政策扶持，2016 年中国大陆电视面板的自给率已经超过 80%，集成电路国产化将是政策和产业基金重点支持的领域。

“强需求+ 强政策”推动大陆 IC 产业加速

市场需求大，主要依赖进口。集成电路产业链主要包括设计、制造、封装、测试等环节，设计和制造环节是核心。我国集成电路市场需求庞大，但整体技术与制造工艺与国外差距较大，2016 年之前一直是壁垒较低的封测业占比最高。我国集成电路主要依赖进口，2013 年我国集成电路进口突破 2000 亿美元，2016 年贸易逆差扩大到 1660 亿美元。

政策大力扶持，“大基金”投入，我国集成电路产业迎来黄金发展期。

集成电路产业是国家战略性新兴产业，2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，政策支持力度加大，国家集成电路产业投资基金正式设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，集成电路产业加速追赶。2014-2016年我国集成电路连续三年增速均达到 20%左右，远高于同期全球半导体行业 4%的复合增速，2016 年我国设计业占比首次超过封装测试业，产业链的核心环节在不断加强。

集成电路产业的主要环节

国家集成电路产业投资基金投资的部分企业情况

国内半导体发展大致可以分为三个阶段

第一阶段为1982-2000年，为搭框架阶段。1982年，国务院计算机与大规模集成电路领导小组成立。由于当时的国际环境比较好，国内行业呈现“以市场换技术”的业态，以北京、上海、无锡为中心建立半导体产业基地，尤其是无锡华晶，成为国内瞩目的半导体标杆性企业。

第二阶段为2000-2014年，为商业化初步阶段。2000年国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；2011年，国务院发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，在税收和财政上给予半导体产业优惠政策，产业分工得以初步实现，晶圆厂迎来一波建设浪潮——2000年后，天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂；上海中芯国际投资15亿美元建成月产4.2万片的8英寸工厂；到2003年，国内出现一批晶圆代工企业，如上海宏力、苏州和舰（联电）、上海贝岭、上海先进（飞利浦），北京中芯环球等。

第三阶段为2014-2030年，进入跨越式发展推进阶段。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度；并明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

资料来源：公开资料整理

随着中国大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破，经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

二、行业发展现状